壹石通近日接受机构调研时表示，公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段，公司做好产能准备。相关产品在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单，具体时点存在不确定性。
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壹石通近日接受机构调研时表示，公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段，公司做好产能准备。相关产品在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单，具体时点存在不确定性。
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