2天1板华海诚科:目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,尚未用于HBM封装

华海诚科11月20日公告,公司股票交易于2023年11月16日、2023年11月17日、2023年11月20日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,属于股票交易异常波动的情况。

经公司自查,公司目前日常经营活动一切正常,未发生重大变化。市场环境、行业政策未发生重大调整,内部经营秩序正常。公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论,现就相关情况说明如下:公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用,颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。经咨询相关客户,颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装,且环氧模塑料(特别是先进封装用材料)的验证到批量使用是较为长期的过程。

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