2023年11月20日，大族激光(002008.SZ)近期接受投资者调研时称，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。
第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
大族激光科技产业集团股份有限公司主要从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。公司的主要产品为通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。
