易天股份近期接受投资者调研时称，公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研发力度。相关产品已获得客户订单。
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易天股份近期接受投资者调研时称，公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研发力度。相关产品已获得客户订单。
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