深南电路近期投资者关系活动记录表显示，公司重视数据中心市场，其中有部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。随着AI领域快速发展，近年来公司持续增加对该领域的投入和市场开发。
公司FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，面向FC-BGA封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。
