甬矽电子11月14日公告，公司控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司（简称“甬矽半导体”）拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目。项目总金额预计不超过21.57亿元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品，本项目的实施，有利于提升公司先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势。
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甬矽电子11月14日公告，公司控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司（简称“甬矽半导体”）拟投建高密度及混合集成电路封装测试项目。项目总金额预计不超过21.57亿元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本次投资项目具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品，本项目的实施，有利于提升公司先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势。
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