拓荆科技近期在接受调研时表示，目前公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已实现量产，并获得复购订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。混合键合设备主要应用于三维集成领域，其未来市场需求规模目前很难量化，随着“后摩尔时代”的来临，预估混合键合设备潜在市场需求和增长空间较大。
界面新闻
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拓荆科技近期在接受调研时表示，目前公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已实现量产，并获得复购订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。混合键合设备主要应用于三维集成领域，其未来市场需求规模目前很难量化，随着“后摩尔时代”的来临，预估混合键合设备潜在市场需求和增长空间较大。
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