截至10:25，三大指数跌超1%，半导体材料延续回调，中证半导体材料设备指数下跌1.54%，半导体材料ETF（562590）下跌1.53%，成分股跌多涨少，中晶科技、文一科技涨停，江丰电子领跌，跌幅近6%、光力科技、芯源微、天岳先进、华峰测控、晶瑞电材跌近3%。
华西证券认为在技术层面上，国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀。目前，半导体设备进口替代逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（40.13%）、半导体材料（18.55%）占比靠前，合计权重近60%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。
