同兴达10月18日公告，随着电子消费市场不断复苏，芯片的需求量不断增加，本公司于2021年12月设立子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（简称“昆山同兴达”），逐步投建实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），助力国内芯片完整供应链，提升公司未来综合竞争力。
2023年10月18日，昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。
