深科达10月16日在互动平台表示，公司的平移式分选机已形成销售订单。目前公司的半导体固晶机、芯片贴合机、晶圆探针台等设备均已形成销售订单。公司将围绕目前已有的半导体设备设备加大市场开拓，具体包括平移式分选机、芯片倒装贴合机、高精度芯片贴合机、平板级封装固晶机、全自动晶圆测试探针台等产品。
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深科达10月16日在互动平台表示，公司的平移式分选机已形成销售订单。目前公司的半导体固晶机、芯片贴合机、晶圆探针台等设备均已形成销售订单。公司将围绕目前已有的半导体设备设备加大市场开拓，具体包括平移式分选机、芯片倒装贴合机、高精度芯片贴合机、平板级封装固晶机、全自动晶圆测试探针台等产品。
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