佰维存储近期在接受调研时表示，公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，具备存储器和逻辑IC封测能力，有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。公司暂未布局HBM领域，但公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
界面新闻
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佰维存储近期在接受调研时表示，公司将通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，具备存储器和逻辑IC封测能力，有利于公司把握大湾区半导体产业链发展机遇，并探索存储IC与计算IC的整合封装能力。公司暂未布局HBM领域，但公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
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