中京电子近日在业绩说明会上表示，公司正积极在珠海新工厂开展先进封装材料IC载板的技术与客户开发工作，目前主要应用领域为存储芯片、射频芯片和MEMS芯片，相关单体产线的建设正在加快推进，目前公司IC载板客户开发顺利，订单需求较为旺盛，但总体贡献尚小。
界面新闻
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中京电子近日在业绩说明会上表示，公司正积极在珠海新工厂开展先进封装材料IC载板的技术与客户开发工作，目前主要应用领域为存储芯片、射频芯片和MEMS芯片，相关单体产线的建设正在加快推进，目前公司IC载板客户开发顺利，订单需求较为旺盛，但总体贡献尚小。
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