高合汽车发布自研智能座舱平台

9月19日，高合汽车发布自研高算力智能座舱平台，将首发搭载高通8550旗舰算力芯片，未来可使用国产高端芯片。高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊表示，该平台将于今年12月在高合Hiphi X上小范围内测，2024年一季度批量上车。

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