中信证券9月7日研报指出，华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键，看好先进封装相关材料领域的受益弹性。
界面新闻
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中信证券9月7日研报指出，华为Mate 60 Pro先进芯片实现自主制造，同时华为于近期公开“芯片封装技术、其制备方法及终端设备”等专利。高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应困局的关键，看好先进封装相关材料领域的受益弹性。
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