鸿远电子：大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品实现小批量供货

鸿远电子近日在接受投资者调研时称，在民用领域，大功率射频微波瓷介电容器、封装外壳产品已完成部分研发和定型，并实现小批量供货。同时，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证，并实现了小批量供货。

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