东芝拟27日正式与日美韩联合体签约出售芯片业务

北京时间24日共同社报道称,23日就处于经营重组期的东芝公司出售半导体子公司“东芝存储器”(东京)一事获悉,预计27日将与优先谈判方、以产业革新机构为主的“日美韩联合体”正式签约。对于向美国法院提起诉讼要求中止出售的美国西部数据公司(WD),东芝计划继续协商,寻找妥协点。

    广告等商务合作,请点击这里

    本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

    打开界面新闻APP,查看原文
    界面新闻
    打开界面新闻,查看更多专业报道

    热门评论

    打开APP,查看全部评论,抢神评席位

    热门推荐

      下载界面APP 订阅更多品牌栏目
        界面新闻
        界面新闻
        只服务于独立思考的人群
        打开