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随着软银公布上季度财报，旗下芯片设计子公司Arm同期公布了业绩。
2月7日，Arm发布的第三财季（截至2022年12月底）财报显示，Arm上季度总营收达7.46亿美元，同比增长28%，调整后EBITDA （税息折旧及摊销前利润） 为4.5亿美元，调整后EBITDA利润率超50%。
Arm是全球知名芯片架构企业，也是知名芯片IP核供应商。芯片由电路和多个IP核连接而成，大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得，再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上，设计出骁龙和麒麟芯片。
在业务模式上，Arm可与多家芯片厂商签署授权协议，获得一次性授权费收入，此外芯片授权客户每销售一枚芯片，Arm也可获取抽成收益（权利金）。第三财季Arm授权许可业务营收达3亿美元，同比增长65%，并与四家重要客户签订长期战略合作协议；权利金营收达4.46亿美元，同比增长12%。Arm称，业绩增长得益于市场对Arm架构服务器技术及汽车芯片的强劲需求，而高端智能手机和云服务器应用市场对Arm v9架构的技术需求也在持续看涨。
Arm公司表示，上季度基于合作伙伴的Arm架构芯片出货量达80亿颗，推动该架构芯片累计出货量超过2500亿颗。同时，所有目标细分市场均实现两位数或三位数的强劲营收增长，涵盖汽车、消费电子、基础设施及物联网。
谈及业务变化，Arm CEO Rene Haas在接受媒体采访时介绍称，基于Arm全新的设计架构，市面上最先进的智能手机处理器每一枚可以整合10至12个计算核心，这样制造商每销售一枚处理器，Arm也能获得更高的知识产权抽成。他还称，Arm此前推进业务多元化，在芯片中整合了更多新技术，使得公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。
Arm的亮眼财报使其成为软银集团下为数不多取得业绩增长的公司。受上一季度科技股表现惨淡影响，手中握有全球数百家初创公司股票的软银难以避雷，净亏损达59亿美元，连续四个季度亏损，远低于2021年同期的净利润2.19亿美元，旗下愿景基金投资损失更高达达55.2亿美元，占最大规模亏损额。
目前，软银创始人孙正义正在推动Arm重新上市以获得更多资金，后者也成为继阿里巴巴之后下一个有望提振软银财务水平的标的。为获得更高估值，美国纳斯达克将是孙正义最理想的上市地点。他曾公开表示，Arm客户多数在美国硅谷，很可能选择在纳斯达克上市。
在软银财报发布会上，软银财务长后藤芳光透露，软银的目标是在2023财年（截至2024年3月底）前让Arm上市。由于英美市场竞争激烈，尚未就Arm的上市地点做出任何决定，“准备工作正在进行中，我们将看看市场状况如何。”后藤芳光称。
Arm CEO Rene Haas在接受媒体采访时也提及，Arm上市的计划已经非常成熟，目前正在推进当中，“我们正在千方百计，确保今年完成上市。”
