赛灵思推7nm AI芯片新品,性能超8倍2019年面世

ACAP是赛灵思于今年3月推出的新一代芯片架构,由赛灵思历时4年,动用了1500名工程师,投入超过10亿美元研发而成的。

作者:Lina

智东西10月16日消息,今天早上,全球FPGA芯片巨头赛灵思在中国展示了其7nm首款ACAP架构的芯片系列——Versal,包括6款产品,也就是此前代号为“珠穆朗玛峰(Everest)”的产品。这套AI芯片曾经在5天前的赛灵思美国开发者大会上首次推出。

ACAP是赛灵思于今年3月推出的新一代芯片架构,由赛灵思历时4年,动用了1500名工程师,投入超过10亿美元研发而成的。

此外,赛灵思还推出了16nm的数据中心和AI加速卡Alveo U200和U250,基于赛灵思UltraScale+ FPGA打造,起价8995美元,今天起售。

▲赛灵思CEO Victor Peng

会后,智东西还受邀与少数媒体一起参与了对赛灵思CEO Victor Peng等高管的专访,针对赛灵思如何看待华为、阿里(都是赛灵思客户)陆续推出自身AI芯片方案、赛灵思如何在中国人工智能市场拓展等问题进行了解答。

一、7nm工艺打造6款Versal芯片,AI推理性能比GPU高8倍

赛灵思今天在中国展示的Versal系列芯片新品将基于台积电7nm工艺打造,包含6系列芯片新品,今天赛灵思CEO Victor Peng主要介绍了其中的AI Core核心系列、Versal Prime基础系列这两款新品,这两款新品将在今年流片,目前已经开放试用,正式大规模面推向市场将会在2019年下半年。

赛灵思AI Core核心系列包括5款产品,提供128-400个专为AI推断和高级信号处理工作负责而优化的AI引擎,基于Arm架构打造,主打高性能和低时延,针对云端、网络、自动驾驶等技术进行了优化。

根据赛灵思数据,AI Core核心系列产品的AI推理性能将比英伟达Tesla V100 GPU提高8倍。

Versal Prime基础系列则包括9款产品,同样基于Arm架构打造,针对各个工作负载的连接性和在线加速进行了优化,适用于多个不同市场。

除了AI Core核心系列和Versal Prime基础系列产品之外,Versal系列芯片组还包括AI Edge边缘系列、AI RF射频系列、以及Versal Prime基础系列、Versal Premium旗舰系列、HBM系列。

与此同时,Victor还展示了赛灵思的开发者平台,包括最底层的Versal系列芯片、全新的统一软件开发环境、面向特定应用的架构、以及面向用户的C/C++/Python支持。赛灵思软件编程工具的更多详情将在明年发布。

二、固定芯片只适用于少数领域,更灵活的解决方案才会更受欢迎

在不久之前,阿里与华为都陆续宣布了其云数据中心AI芯片的计划,华为更是直接推出了首款云端AI芯片“昇腾”。巧合的是今天,华为与阿里的FPGA技术负责人都作为赛灵思的客户代表来到了赛灵思现场进行演讲。

赛灵思CEO Victor Peng告诉智东西,之所以会有这么多科技巨头都在打造AI芯片,这正是AI处于革命早期的特征,不同的行业在寻找不同的解决方案。

ACAP不会取代所有GPU和ASIC,但未来,可能只有少数行业是固定芯片(Fix chip,比如ASIC)可以发挥作用的,通用的、灵活的平台才是未来大多数场景所需求的。

而对于中国目前火热的人工智能市场,Victor Peng认为,中国市场的人工智能创新速度非常让人振奋。目前在中国,新的技术涌现、新的产品投放市场的速度都非常快,而赛灵思产品的灵活性不仅可以让中国AI用户更快地进行创新,不必局限于芯片迭代的速度(1-2年)。

三、推Alveo U250加速卡,比CPU最高强90倍

此外,赛灵思还推出了16nm的数据中心和AI加速卡Alveo U200和U250,基于赛灵思UltraScale+ FPGA打造,起价8995美元,今天起售。

基于赛灵思数据,在机器学习方面,Alveo U250的实时推断吞吐量比高端CPU高出20倍以上,比高端GPU(比如英伟达Tesla V100)能让2nm以下的低时延应用性能提高4倍以上。

而在数据库搜索等一些应用上,Alveo U250的性能能比CPU提高90倍以上。

四、新一代ACAP架构:研发历时4年,投入10亿美元

ACAP(念法是“A-CAP”),全称Adaptive Compute Acceleration Platform,翻译过来是“自适应计算加速平台”,在今年3月由赛灵思推出。

这是一款高度集成的多核异构计算平台,能根据各种应用于工作负载的需求对硬件层进行灵活变化。这项新架构是赛灵思历时4年,动用了1500名工程师,投入超过10亿美元研发而成的。

ACAP的核心是新一代的FPGA架构,依旧使用了ARM架构,结合了分布式存储器与硬件可编程的DSP模块、一个多核 SoC以及一个或多个软件可编程且同时又具备硬件灵活应变性的计算引擎,并全部通过片上网络(NoC)实现互连。

在今年3月发布时,赛灵思CEO Victor Peng曾经将ACAP称为“赛灵思自发明FPGA以来最卓著的工程成就,在未来5-10年内成为市场中的重要产品。”

结语:积极拥抱AI芯片,但还要等到2019年

“AI芯片”这个新鲜的概念在2017年间逐渐走过了普及的阶段,越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长,开始加速落地、加速整合的过程中,也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。

今年1月,赛灵思第四任CEO Victor Peng上任;今年3月,赛灵思推出全新一代AI芯片架构ACAP;今年7月,赛灵思宣布收购国内AI芯片独角兽之一深鉴科技。对于老牌FPGA厂商赛灵思来说,公司今年拥抱AI芯片的动向可谓相当积极。

在AI芯片漫天飞的现在,ACAP架构和Versal是赛灵思的重拳反击,虽然这一拳真正打出来还要等到2019年。

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