根据Wind数据，截至2024年7月31日，共有13家半导体设备与材料上市公司公布了2024年半年度业绩预告，其中有11家实现24Q2净利润改善，占比约85%，主要反映半导体材料设备板块的国产化需求向业绩端的体现。
德邦证券认为，当前半导体设备板块订单等基本面情况较好，相关半导体设备海外限制对板块基本面和情绪存在支撑。
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半导体材料设备ETF（159558）：选取业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。截至2024年8月1日收盘，半导体材料设备ETF（159558）收涨1.32%。
