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芯片领域国产化新进展，徐直军：华为已攻克部分自主替代关键环节
- 编导：张涵嫣
- 编辑：龙雪晴 孙晓旭
近日，华为轮值董事长徐直军在深圳总部举行总结与表彰会上，首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军称华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
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