半导体行业旺季来临 封测上市公司有望迎来业绩爆发期

封测行业有望在三季度,即半导体行业的传统旺季迎来加速增长。

图片来源:东方IC

时间即将进入下半年,半导体行业将迎来传统的旺季。刚刚进入6月不久,各芯片设计公司已经纷纷提前下单预定产能,直接导致了诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局—产业链传出的信息显示,第三季度的8寸晶圆厂产能排程已经全满,生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上,产业相关人士预计8寸晶圆产能利用率会一直排满到年底。除了8寸晶圆之外,12寸晶圆的产能情况的也基本类似。

据此来看,封测行业作为晶圆制造的后端环节,有望自6月开始保持确定性直至三季度末,而且有望在三季度,即半导体行业的传统旺季迎来加速增长,A股相关上市公司也有望因此迎来业绩的爆发期。

根据同花顺i问财数据,界面新闻梳理了目前A股中涉及半导体封装的上市公司,具体情况如下表所示:

长电科技(600584.SH)目前为国内芯片封测龙头企业,2015年得益于半导体封测产业转移及行业整合趋势,公司联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际收购全球第四大封装厂星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,借此抢占未来五年先进封装技术的先机。2017年第一季度,长电科技SiP先进封装产品稳步放量,推动公司营业收入同比增长43.29%,归属于母公司股东的净利润同比增长36.03%。不过目前长电科技对于收购的星科金鹏仍在进行努力的整合,未来如何摆脱亏损的境地、提高其利润率仍然是公司急需解决的问题。

太极实业(600667.SH)通过与全球知名半导体企业SK海力士合资设立海太半导体公司(公司占比55%)而进入半导体行业。2016年海太半导体实现营收32.42亿元,净利润2.8亿元。截至2016年末,海太半导体DRAM 21nm封测已量产,占比达到10%,DRAM封测代工接近世界领先水平,产品良率达到历史最佳,已通过HP、华为、联想等重要客户审核。太极实业公告显示,2016年公司封测产能进一步扩张,封装以及封装测试最高产量分别8.2亿颗/月和8.17亿颗/月,同比分别增长25.3%和29.5%。

华天科技(002185.SZ)是中国集成电路封测龙头企业之一,目前已经在昆山、西安、天水三地全面布局,已具备为客户提供领先一站式封装的能力。公司借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司,立足欧美市场,2016年也在硅谷新设办事处。此外,公司深化与武汉新芯的合作,有望显著受益国家存储芯片战略发展。通过精心的布局以及优秀的管理,华天科技目前的利润率水平远高于其他封测企业,2016年受制于自身扩产,公司的净利率仅为7.14%,处于历史最低点在2017年产能释放以及无新增扩产动作的情况下,公司的净利率有望提高。

通富微电(002165.SZ)原有封测业务在高端封测领域具有明显优势。此前,公司通过收购AMD苏州、槟城两厂85%股权,实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术相辅相成,将公司先进封装销售收入占比提升至70%以上,助推公司成为国产先进封测领先企业。不过由于AMD受Intel反垄断法的影响,自身一直在出售资产,未来通富微电收购的两家厂商能否再从供应AMD过程中获取持续的利润,仍然具有较大的不确定性,投资者需密切关注。

来源:界面新闻

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